berecik Napisano 23 Wrzesień 2009 Share Napisano 23 Wrzesień 2009 W trakcie Intel Developer Forum szef Intela, Paul Otellini, zaprezentował wafel krzemowy z pierwszymi na świecie działającymi układami scalonymi, produkowanymi w wymiarze technologicznym 22 nm. Nowe układy mają zapoczątkować trzecią generację technologii tranzystorowej z metalową bramką oraz izolatorem o wysokiej stałej dielektrycznej (high-k). Intel ma na swoim koncie 22-nanometrowe układy logiczne oraz pamięci SRAM.Pamięci SRAM używa się jako obwodów testowych, aby zademonstrować działanie technologii, wydajność procesu oraz niezawodność układów scalonych, przed przystąpieniem do projektowania procesorów i innych układów logicznych, które będą wykorzystywały dany proces produkcyjny. Komórki SRAM o powierzchni 0,108 i 0,092 mikrona kwadratowego tworzą macierz złożoną z 346 milionów bitów. Komórki o powierzchni 0,108 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem pracy niskonapięciowej. Komórki o powierzchni 0,092 mikrona kwadratowego są zoptymalizowane pod kątem wysokiej gęstości. Są to najmniejsze dotychczas zgłoszone komórki SRAM w działających obwodach. Układ testowy zawiera 2,9 miliarda tranzystorów o gęstości około dwukrotnie większej niż w poprzedniej generacji 32 nm na powierzchni rozmiaru paznokcia. Obwody 22 nm są kształtowane z wykorzystaniem narzędzia do kontroli ekspozycji za pomocą światła o długości fali 193 nm. W przyszłym roku firma Intel chce wprowadzić na rynek pierwsze mikroprocesory x86, produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm. Źródło: PCLab.pl Cytuj Odnośnik do komentarza Udostępnij na innych stronach More sharing options...
elliot Napisano 24 Wrzesień 2009 Share Napisano 24 Wrzesień 2009 Komórki SRAM Są to najmniejsze dotychczas zgłoszone komórki SRAM Ciekawa nazwa biorąc pod uwagę SJP Cytuj Odnośnik do komentarza Udostępnij na innych stronach More sharing options...
Rekomendowane odpowiedzi
Dołącz do dyskusji
Możesz dodać zawartość już teraz a zarejestrować się później. Jeśli posiadasz już konto, zaloguj się aby dodać zawartość za jego pomocą.